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FMCW硅光模块
FMCW激光雷达
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激光雷达系统工程师
开发基于光学相控阵的FMCW型激光雷达,负责激光雷达的系统总体方案设计,分解各分系统并确定设计要求。负责激光雷达系统的研究、仿真、验证和测试,并指导进行系统集成。 了解和分析市场对激光雷达的性能要求,组织团队完善产品整体以及各个组成环节。
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雷达信号处理工程师
负责雷达系统建模仿真,链路分析,信噪比分析以及功能参数量化分析。根据系统建模,对各功能模块提供量化指标。负责雷达信号处理模块的开发和优化,比较不同的信号处理架构,并给出量化指标。
硅光芯片工程师
负责硅基光电子器件的设计,仿真和性能优化,包括有源器件和无源器件。负责硅光芯片的原理验证和版图设计,接洽硅光foundry,理解设计环境和设计规范。负责制定硅光芯片的测试方案,对测试数据进行处理和分析,与团队合作参与新产品的研发。
光芯片封装工程师
负责光芯片耦合、封装方案的设计。负责光芯片耦合平台、封装平台的搭建,以及相关物料、设备的选型工作。负责封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等)。负责光芯片和激光器耦合工艺开发,实现高的耦合效率和工艺稳定性。负责评估产品封装各部分的风险和可靠性,并完善产品封装工艺。与团队合作参与新产品的设计,使产品设计适于生产流程。
中/高级电路工程师
完成硬件设计、电路设计仿真与打板验证,如器件选型、原理图设计、电路仿真、DFMEA、设计文档编写等工作。制定硬件测试方案,调试解决硬件问题。审查其他工程师的原理图、PCB等硬件设计文件,参与硬件评审。
中/高级模拟电路工程师
负责公司光电子硬件产品的模拟/数模混合电路设计。包括从立项,设计以及生产的整个过程。负责光电驱动电路的预研、设计和优化,包括但不限于激光器驱动以及光电探测器的驱动电路。负责制定项目计划、预算安排以及资源协调。