光芯片封装工程师

2025-03-04 12:07

职位描述：

  • 负责光芯片耦合、封装方案的设计； 
  • 负责光芯片耦合平台、封装平台的搭建，以及相关物料、设备的选型工作；
  • 负责封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）；
  • 负责光芯片和激光器耦合工艺开发，实现高的耦合效率和工艺稳定性；
  • 负责评估产品封装各部分的风险和可靠性，并完善产品封装工艺；
  • 与团队合作参与新产品的设计，使产品设计适于生产流程。

 

技能要求：

  • 物理、电子、光电等信息类本科及以上学历，具有两年以上的光芯片、光模块相关工作经验；
  • 熟悉光芯片和光纤器件的耦合；
  • 熟练掌握几何光学、物理光学原理并能应用于封装测试工作；
  • 熟悉光学产品封装工艺，熟悉各种胶的使用和选择方法；
  • 有硅光芯片耦合封装/测试经验者优先；
  • 熟悉Matlab, Python编程语言者优先；
  • 有光芯片可靠性测试经验优先。

 

工作地点：北京·海淀

联系方式：career@morelite.tech