摩尔芯光
Seeing the Big World through a Small Chip
摩尔芯光于2019年成立。公司总部位于北京，目前在全球多个城市设有产品研发中心和制造中心。公司拥有先进的硅光子技术，集成 “LiDAR in a chip”，致力于研发和生产基于硅光芯片的下一代FMCW（调频连续波）车载激光雷达芯片和整机以及未来FMCW+OPA（光学相控阵）技术的长距离固态激光雷达。
摩尔芯光拥有多项FMCW激光雷达专利技术，涵盖了从芯片设计到FMCW激光雷达硬件和软件的整个领域。公司支持各种级别的产品定制，使原始设备制造商和一级供应商能够打造革命性的智能驾驶解决方案，有能力实现真正的安全冗余，塑造未来安全出行方式。作为全球少数几家成功交付汽车 FMCW 激光雷达系统的高科技公司之一，LightIC 发挥着先锋作用。
投资关系
我们致力于创造长期价值
团队构成
100% 专注硅光芯片及FMCW研发
80% 研发工程师
15+ 高精尖博士
全栈能力
结合创新、可持续性和战略合作伙伴关系，驱动高质量解决方案
01
硅光芯片设计与制造
02
晶圆级测试
03
硅光芯片封装贴片
04
硅光芯片封装耦合
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